7月19日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心拉開帷幕，300多家企業參加展覽。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業新市場、新產品、新技術，為行業內企業、專家、學者搭建國際化交流與合作平臺。

　　本屆展覽會展覽面積達20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區以及人才專區，展示IC設計、封裝測試、制造、設備與材料等方面的先進技術和高端產品，并邀請眾多半導體領域專家、學者、領軍企業代表，緊扣行業熱點、市場趨勢和前沿技術，為半導體產業發展獻計獻策。

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